低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存
AI行业目前面临的低调最大瓶颈之一就是内存墙,一家名为Kepler Computing的年后美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,号称明年就要量产比HBM还强大的美国全新内存。
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的公司低调隐身,正式开设X账号宣布他们的无需重大产品,将推出全新前沿级内存产品,产全存不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,新内但容量是低调SRAM及HBM内存的10倍以上。

他们已经获得了4.68亿美元的年后融资,并建设了专用晶圆厂,美国内存样品会在今年推出,公司2027年量产,无需2028年将会在美国扩展规模。产全存
他们所说的新内这个全新内存应该是某种3D RAM,不过具体细节目前还没公布,低调以防有人怀疑他们是不是骗融资的,Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计,生产了数十亿颗芯片,还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术,是逻辑芯片设计行业的核心,并解决了铁电材料的长期挑战,发明了超越CMOS技术的逻辑器件。
看到这种营造神秘、低调又极具B格的宣传文案风格,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,找到公司的页面看了眼创始人团队,果然如此。

当然他们的团队中还有其他族裔的,包括白人、黑人及亚裔,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人,动不动都是某个技术的初创者或者发明人,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。
对于Kepler Computing公司的芯片产品,应该是某种3D内存,靠芯片堆栈实现超高密度和性能,不需要昂贵的EUV工艺也能生产。
不过3D内存技术已经不算新鲜了,十几年前就有各种革命性产品的名义发布了,但宣传容易,真正的难点是在如何大规模生产出来,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,有点匪夷所思,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。
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