最近传出不少公司开始对英特尔的英伟英特EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、达和谷歌、评估Meta和联发科等行业巨头，工艺或许会打造“前端投片台积电，英伟英特后端封装英特尔”的达和新模式。通过英特尔替换掉台积电的评估CoWoS封装，毕竟后者的工艺封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的英伟英特招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的达和人员。

据TECHPOWERUP报道，评估苹果已经在对英特尔的工艺流程进行评估，考虑替代封装路线。英伟英特作为合作方，达和博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，评估原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。

根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议，获得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此，率先在先进封装方面合作似乎变得更顺理成章。

有供应链人士透露，英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出，芯片设计公司越来越依赖于先进封装技术，同时封装产能成为了芯片生产里其中一个主要制约因素。为此将先进制造工艺与封装结合在一起考虑，可能会采取试探性的措施，以分散风险，提供更可靠的供应。

• ·10岁重疾险哪家好?孩子十岁买哪种险重疾好?
• ·潜江新闻网网评文章荣获湖北网络宣传好作品奖
• ·别让七夕变成“情人劫” 厦门反诈骗中心发布防骗提醒
• ·刷卡刷出二度金融風暴｜天下雜誌
• ·交通意外险保险，交通意外险保险公司可以先行垫付医疗费吗?
• ·夏日游戏节汇总：国产《古剑》《归唐》以及《最终幻想7：启示》等
• ·夏日游戏节汇总：国产《古剑》《归唐》以及《最终幻想7：启示》等
• ·搶救經濟大作戰！歐洲、中國調降利率｜天下雜誌
• ·玻璃材料如何进行料着色 有色玻璃功能特点是什么,行业资讯
• ·来了！2026年福建高考作文题出炉
• ·莆拟建10处滨水荔枝公园 亭、廊建筑 顺水系布置
• ·山海贺岁闹元宵！3月2日，来汕头大兴村看“粤美村晚”
• ·支付宝发布AIS开发套件：让Agent自动发现、调用、计费
• ·买了三份意外险能重复理赔吗？如果买三份意外险可以重复赔吗？
• ·“五羊杯”棋王争霸启幕，广东三宝香飘农文旅体非遗嘉年华
• ·揭西亮相广东“新春第一会”分会场，分享棉湖小城市培育经验及规划